聯盟電子報第006期(科技部新竹科學工業園區104年度「MG+4C垂直整合推動專案計畫」自即日起接受申請)

聯盟電子報第006期(科技部新竹科學工業園區104年度「MG+4C垂直整合推動專案計畫」自即日起接受申請)

聯盟電子報第006期(科技部新竹科學工業園區104年度「MG+4C垂直整合推動專案計畫」自即日起接受申請)

各位會員 您好:

轉知節錄自新竹科學園區管理局之相關說明

一、為推動台灣半導體產業下世代的成長動能,本局以科學工業園區內原有完整之半導體產業群聚及專業分工生態為基礎,並以智慧電子MG+4C(生醫、綠能、車用電子、資訊、通訊、消費性電子)重點產品為主軸,積極推動產業異業結盟及垂直整合。

二、本計畫以公開徵求整合型研發計畫方式,並以感測器(Sensor)為計畫重點扶植項目,透過政府之經費補助(每件計畫最高可補助新台幣 2,000萬元),鼓勵智慧晶片系統上、下游廠商與學研機構合作,以MG+4C之創新、創意產品為應用領域,共同進行垂直整合研發,以加速市場切入時效, 增進智慧電子整體產業競爭力。

三、有關本計畫構想書等申請文件、實施方式及申請注意事項,請見: http://www.sipa.gov.tw/。計畫構想書(第一階段)申請作業,請於本(104)年4月21日(星期二)下午5時前備函檢送構想書等申請文件送達本局,逾期恕不受理(以公文送達本局日期為準)。

四、詳細內容請見: http://www.sipa.gov.tw/

感謝您撥冗閱讀此信,若有問題煩請不吝指教!

 

奈米壓印與生物感測產學聯盟 54561南投縣埔里鎮大學路301號 TEL:049-2910960 ext 4102 FAX:049-2917810 Mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

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